micro chip scanning

Fumax Tech bied topkwaliteit Print Circuit Boards (PCB), insluitend multi-laag PCB (printkort), hoë vlak HDI (hoë digtheid inter-connector), arbitrêre laag PCB en stywe buigsame PCB ... ens.

As basismateriaal verstaan ​​Fumax die belangrikheid van betroubare kwaliteit van die PCB. Ons belê in die beste toerusting en talentvolle span om die beste kwaliteit borde te produseer.

Die tipiese PCB-kategorieë is hieronder.

Vaste PCB

Buigsame en starre Flex PCB's

HDI PCB

Hoëfrekwensie PCB

Hoë TG PCB

LED-PCB

Metaalkern-PCB

Dik Cooper PCB

Aluminium PCB

 

Ons vervaardigingsvermoëns word in die onderstaande tabel getoon.

Tik

Vermoë

Omvang

Multilayer (4-28) 、 HDI (4-20) Flex 、 Styf Flex

Dubbelkant

CEM-3, FR-4, Rogers RO4233, Bergquist Thermal Clad 4mil – 126mil (0.1mm-3.2mm)

Multilayer

4-28 lae, borddikte 8mil-126mil (0.2mm-3.2mm)

Begrawe / Blinde Via

4-20 lae, borddikte 10mil-126mil (0.25mm-3.2mm)

HDI

1 + N + 1、2 + N + 2、3 + N + 3 、 Enige laag

Flex & Rigid-Flex PCB

1-8 lae Flex PCB, 2-12 lae Rigid-flex PCB HDI + Rigid-flex PCB

Laminaat

 

Soldeermasktipe (LPI)

Taiyo 、 Goo's 、 Probimer FPC .....

Skilbare soldeermasker

 

Koolstof ink

 

HASL / Loodvrye HASL

Dikte: 0,5-40um

OSP

 

ENIG (Ni-Au)

 

Elektro-bindbare Ni-Au

 

Elektro-nikkel palladium Ni-Au

Au: 0,015-0,075um Pd 0,02-0,075um Ni: 2-6umm

Elektro. Harde Goud

 

Dik blik

 

Vermoë

Massa produksie

Min Meganiese boorgat

0,20 mm

Min. Laserboorgat

4mil (0.100mm)

Lynbreedte / spasiëring

2mil / 2mil

Maks. Paneelgrootte

21,5 "X 24,5" (546mm X 622mm)

Toleransie vir lynwydte / spasiëring

Nie-elektrobedekking: +/- 5um , Elektrobedekking: +/- 10um

PTH Gatverdraagsaamheid

+/- 0,002 duim (0,050 mm)

NPTH Gatverdraagsaamheid

+/- 0,002 duim (0,050 mm)

Verdraagsaamheid vir gatlokasie

+/- 0,002 duim (0,050 mm)

Gat tot randverdraagsaamheid

+/- 0,004 duim (0,100 mm)

Rand tot randverdraagsaamheid

+/- 0,004 duim (0,100 mm)

Laag tot laag verdraagsaamheid

+/- 0,003 duim (0,075 mm)

Impedansietoleransie

+/- 10%

Warpage%

Maks ≤ 0,5%

Tegnologie (HDI-produk)

ITEM

Produksie

Laser via boor / pad

0,125 / 0,30 、 0,125 / 0,38

Blind via boor / pad

0,25 / 0,50

Lynbreedte / spasiëring

0.10 / 0.10

Gatvorming

CO2 Laser Direkte Boor

Bou materiaal op

FR4 LDP (LDD); RCC 50 ~ 100 mikron

Cu dikte op gatmuur

Blinde gat: 10um (min)

Beeldverhouding

0,8: 1

Tegnologie (buigsame PCB)

Projek 

Vermoë

Rol tot rol (een kant)

JA

Rol tot rol (dubbel)

GEEN

Volume tot rol materiaal breedte mm 

250

Minimum produksiegrootte mm 

250x250 

Maksimum produksiegrootte mm 

500x500 

SMT-samestelling (Ja / Nee)

JA

Lug gapingsvermoë (Ja / Nee)

JA

Produksie van harde en sagte bindplaat (Ja / Nee)

JA

Maksimum lae (hard)

10

Hoogste laag (sagte plaat)

6

Materiaalkunde 

 

PI

JA

TROETELDIER

JA

Elektrolitiese koper

JA

Gerolde Anneal koperfolie

JA

PI

 

Verdraagsaamheid vir filmbelyning mm

± 0,1 

Minimum bedekkingsfilm mm

0.175

Versterking 

 

PI

JA

FR-4

JA

SUS

JA

EMI SKILDING

 

Silwer Ink

JA

Silwer Film

JA